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蓝科半导体年产1500亿颗LED芯片封装项目加快建设
据介绍,普吉光电电子信息智造产业园项目占地面积152亩,总投资50亿元,总建筑面积约19万平方米,规划建设标准厂房和生活、办公配套建筑。项目投资主体为蓝科半导体,建成后可形成年产1500亿颗LED芯片封装能力。
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2023
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